[機器][TVゲーム] 任天堂Wii
2015/8/15
「Wii メイン基板」
ゲーム・形番
2010年頃製造されたWiiのメイン基板
PCB No.: C/RVL-CPU-60
1-1 SIDE-B （オモテ面、部品面、PARTS SIDE）
1-1 SIDE-A （ウラ面、半田面、SOLDER SIDE）
部品面 オモテ面
PARTS SIDE 1-1 SIDE-B
半田面 ウラ面
SOLDER SIDE 1-1 SIDE-A
CPU BROADWAY-1と
チップセット&GPU HOLLYWOOD-1 拡大
Chipset&GPU HOLLYWOOD-1 は2010年第41週製造
CPU BROADWAY-1は2010年第36週製造？HOLLYWOOD-1 μPD811301F5-K12-NNC-A
このヒートスプレッダーを外すと、インターポーザ（LSIパッケージ）上にはGPUやDRAMコントローラ，I/O制御を集積したシステムLSI「Vegas」と、1T-SRAM系高速DRAM「Napa」がそれぞれ実装されているらしい。
CPUはIBM、チップセットはNECエレクトロニクス(現ルネサスエレクトロニクス)、GPUはATi（AMD）
WiiUではこれらすべてがMCM(Multi Chip Module)でワンチップ化されているらしい。
違うメーカーのチップをMCM化するのは不具合が起きた際の原因切り分け（責任の面）でいろいろ問題があるけど、協調して乗り切った様子。
参考資料
・任天堂 社長が訊く『Wii U』（本体篇）
・米IBM，任天堂のゲーム機「Wii」向けプロセサ・チップの出荷を開始
日経マイクロデバイス 2006/09/08 22:10
・【PS3/Wii分解続報】中核LSIのチップ面積を比べてみた
日経エレクトロニクス 2006/11/24 17:40
KEYWORD:Wii Main PCB メイン基板 Wiiチップセット コンパニオンチップ CPU BROADWAY-1 Chipset GPU HOLLYWOOD-1 μPD811301F5-K12-NNC-A
電子機器 Junker
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